삼성전자가 업계에서 가장 얇은 휴대폰용 LCD 패널 개발에 성공했다.
이 패널의 두께는 0.82㎜로 일반 신용카드 두께에 불과하다.
삼성전자는 이와 함께 충격 방지 및 시인성(視認性, 화상을 인식할 수 있는 정도) 향상을 위한 모듈 일체화 기술인 i-Lens 기술도 개발했다.
삼성전자의 이번 개발을 통해 향후 휴대폰 등 모바일 기기의 초슬림화 현상이 더욱 가속화 될 전망이다.
삼성전자 LCD총괄은 기존 LCD패널 두께에서 많은 부분을 차지했던유리 및 도광판 두께를 획기적으로 줄여 신용카드 두께의 박형 모듈개발에 성공했으며 이번에 개발한 제품은 기존에 업계 최박형으로 발표됐던 LCD 패널 두께보다 0.07㎜ 더 얇다.
또한, 삼성전자는 내충격 방지 및 시인성 향상을 위한 모듈 일체화기술인 i-Lens기술을 발표했다.
i-Lens는 휴대전화 생산업체에서 LCD의 화면을 보호하고 내충격성을 보강하기 위해 패널에 강화플라스틱 및 지지대를 부착하는 것을 패널 제조과정에서 일체화시킨 기술로, i-Lens 기술 적용시 세트기준으로 제품두께를 약 1.4~2.4㎜ 줄일 수 있게 된다.
일반 핸드폰 화면을 보면 LCD 패널 위에 약 2~3㎜의 틈을 두고강화 플라스틱이 한 장 더 부착되어 있는 것을 볼 수 있는데 이번에 삼성전자는 충격방지 시트를 LCD패널에 직접 부착하는 방식으로 LCD 패널과 강화플라스틱을 제거하고 그 사이에 발생하는 틈을 제거했다.
이 i-Lens 기술을 적용하게 되면 패널의 두께는 단지 0.6㎜가 늘어날 뿐이며, 기존에 강화플라스틱 때문에 발생했던 햇빛반사 문제 등도 해결되어 야외 시인성을 대폭 향상시킬 수 있다.
삼성전자 LCD총괄에서 모바일 디스플레이 사업을 책임지고 있는 윤진혁 부사장은 "삼성전자는 이번 개발을 통해 휴대형 LCD 패널의 초슬림화와 내충격 강화라는 두 마리 토끼를 동시에 잡아 휴대용 디스플레이의 초슬림화 추세에 적극 대비할 수 있게 되었다"며 "향후에도 이러한 첨단 기술력을 바탕으로 디스플레이 기술의 한계점을 뛰어넘기 위해 끊임없이 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.
본 제품은 △ 2.1인치와 2.2인치 두 가지 사이즈가 있고, △ qVGA(240×320) 해상도와 △ 300 nit의 휘도 △ 500:1의 명암대비를구현하며, 2007년 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.
사진설명 : 삼성전자가 개발한 업계에서 가장 얇은 휴대폰용 LCD 패널
